Flux de soudure en gel / transparent / 10g

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Description d'article
Ce produit convient aux PCB, BGA, CSP, à la soudure et au post-traitement. Sans halogène et sans plomb. Bonne activité et performances stables. Le solvant ajouté est une résine organique contenue. Contient une résine. Viscosité modérée et bonne rhéologie.
+ Efficace: Accélère le processus de soudage.
+ Outil idéal: Facilite le soudage.
+ Pratique: Il nettoie et prévient l'oxydation de la pointe.
+ Liaison solide: Garantit que la soudure forme des joints électriques et mécaniques solides et durables.
+ Facile à utiliser: Il vous suffit d'appliquer une fine couche de flux sur la surface à souder.
- Attention: Peut provoquer une grave irritation des yeux. Peut provoquer une réaction allergique cutanée. Ne se décompose pas facilement.
+ Outil idéal: Facilite le soudage.
+ Pratique: Il nettoie et prévient l'oxydation de la pointe.
+ Liaison solide: Garantit que la soudure forme des joints électriques et mécaniques solides et durables.
+ Facile à utiliser: Il vous suffit d'appliquer une fine couche de flux sur la surface à souder.
- Attention: Peut provoquer une grave irritation des yeux. Peut provoquer une réaction allergique cutanée. Ne se décompose pas facilement.
Spécifications
Informations de base sur le produit | |
---|---|
Couleurs primaires | Blanc |
Couleurs supplémentaires | Noir, Orange |
Poids Produit | 17.5 g |
Caractéristiques physiques | |
---|---|
Capacité en volume | 0.35 oz |
Emballage | Seringue |
Brosse | |
Gamme de flux de densité | 0.77-0.795 g/cm³ |
Données techniques | |
---|---|
Indice Ph maximal | 5 |
Taux de ph minimum | 4 |
Plage du point d'ébullition | 235-255 °C |
Plage de température de fusion | 130-150 °C |
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